作者：锦天城一带一路法律中心 王清华 施珵 王沁怡

来源：威科先行

第二部分 美国BIS新规对中国半导体产业企业的影响和法律应对

BIS新规对于满足特定技术参数的集成电路、特定的半导体制造设备等半导体成品及制造产品增加了出口限制，基本涵盖了中国半导体企业获取半导体成品及部件、实施半导体开发、进行半导体出口的各环节。本篇将在前文针对新规进行文义解读的基础上，结合中国半导体产业发展现状，进一步分析新规将对中国半导体产业企业业务开展、技术研发产生的影响，并提示中国企业可以通过积极寻找替代物项、提高自主研发水平、运用司法救济手段等方式降低新规对企业日常运营的影响。 

一、中国半导体产业发展现状及新规管制范围概述
（一）半导体产业链及中国半导体产业现状概述 

半导体产业链大致可分为三个环节，分别为：上游的“原材料与生产设备”、中游的“芯片设计、制造与封测”以及下游的“芯片应用”，三个环节的企业之间彼此分工，合作密切。据此，半导体产业的企业也可以分为：独立的设计企业（Fabless），这类企业仅进行最终市场行销与产品设计研发，如高通（Qualcomm）；专门从事代工(Foundries)的企业，这类企业专注于芯片制造工艺，包括制造代工、封测代工等，如台积电；以及拥有完整设计和生产能力的企业（IDMs，Independent Development Manufacturers），这类企业将同时涉足集成电路设计、制造、封装测试等各个环节，如英特尔（Intel）。在此基础之上，还诞生了介于Fabless和Foundry之间的轻晶圆厂（Fablite），这类企业将部分制造环节通过外包的方式由外部厂商代为加工，同时保留部分制造环节；以及对代工环节进一步细分而产生的半导体封装和测试代工企业（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing），为代工厂提供集成电路封装和测试服务。 

由于美国半导体产业起步较早，因此在逻辑器件、制造设备等研发密集型领域积累了先发优势，并且形成了涵盖芯片设计、制造及应用在内较完整的产业链。但是从全球来看，半导体产业链的全球化分工仍较为明显，特别是东亚地区承接了大量半导体制造工作。我国也凭借劳动力优势，承接了大量组装和制造业务，并且依靠国内广阔的终端需求市场，在半导体应用领域也有一定积累。虽然近年来，我国在半导体设计等领域有所发展，但是总体而言，我国开发的半导体产品仍然主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程，这种技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品口。根据中国半导体行业协会公布的数据，2021年中国集成电路进口额为4,325.5亿美元，而出口额仅为1,537.9亿美元，可以看出我国对于进口集成电路仍存在较大需求。在此背景下，新规对于半导体领域先进技术施加的出口限制将对我国现有半导体领域企业的业务开展造成明显影响，甚至将对其未来的技术研发构成掣肘。 

（二）新规对先进计算、超级计算机及先进半导体制造管制的概述 

根据半导体元件的制造技术，通常可将半导体元件分为：光电器件、传感器、分立器件和集成电路。其中，集成电路（Integrated Circuits, IC）占据了半导体产业超过80%的产品份额，因此有时也会将半导体行业称为集成电路行业。而芯片（Chips）是集成电路的存在载体，即内含集成电路的硅片，是硅晶圆在封装测试后的成品，有时会将芯片与集成电路的概念交替使用。根据芯片的制造工艺又可以分为成熟制程芯片和先进制程芯片，一般28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，常被用于中小容量的存储器、传感器等，能够基本满足日常电子设备的使用需求；28nm以下的制程工艺被称为先进制程，这类芯片体积更小，芯片功耗更低，但性能更高。本次新规针对美国人行为的控制主要集中于28nm以下的特定集成电路，因此，也被认为是对中国先进制程领域的研发进行进一步限制。 

而按照半导体元件的使用功能和产品用途进行分类，可将半导体元件分为：存储器（Memory），主要包括DRAM、SRAM、Nand-Flash等；微处理器（Micro Processor），主要包括MPU、MCU、DSP等；逻辑器件（Logic），主要包括FPGA、ASIC、ASSP；以及模拟器件（Analog），主要包括分立器件、RF、BCD-Power。

本次新规从宏观层面限制了半导体制造设备（semiconductor manufacturing equipment）对中国的出口，包括对最终用户的限制以及对特定零部件出口的限制，也特别展现出BIS对高性能的芯片（high-end chip）生产的关注。比如为满足特定高性能的集成电路赋予ECCN编码（如3A090），同时针对16nm或14nm以下制程的非平面晶体管结构逻辑集成电路等特定集成电路制定了新的最终用途规则（Foreign Direct Product Rule）。具体而言，本次新规对先进计算、超级计算机及半导体产业的限制主要包括以下几方面： 

先进计算和超级计算机： 

1. 新增ECCN编码：高性能芯片：3A090、4A090、3A991.p、4A994.l以及相关软件和技术(通过3D001、3E001、4D090与4E001)； 

2. 新增直接产品规则：实体清单的外国直接产品规则；先进计算的外国直接产品规则；超级计算机的外国直接产品规则； 

3. 最终用途管控：所有受EAR管辖的物项，未取得BIS许可证，不得用于超级计算机的“开发”、“生产”、“使用”、操作、安装（包括现场安装）、维护（检查）、修理、大修或翻新。 

先进半导体制造 

1. 新增ECCN编码：3B909（沉积设备）以及相关软件和技术(通过3D001和3E001)； 

2. 最终用途管控：所有受EAR管辖的物项，未取得BIS许可证，不得用于： 

先进制程半导体的生产和研发 

采用非平面晶体管结构的逻辑集成电路或其生产技术节点为16nm或14nm或以下； 

具有128层及以上的NAND存储器集成电路；或 

动态随机存取存储器（DARM）集成电路，采用半间距为18nm或更小的生产技术节点。 

ECCN 3B001、3B002、3B090、3B611、3B991或3B992的任何零部件、组件、设备的生产研发。 

3. 限制美国人的行为：未取得BIS许可证，无论其提供的物项或服务是否受EAR管控，均不得为以下项目提供“支持”（包括但不限于装运、传输或国内转移相关物项到中国、为相关运输、传输或国内转移活动提供便利、为位于中国境内的相关不受EAR管辖的物项提供服务）： 

先进制程半导体的生产和研发 

沉积设备（3B909）的生产和研发 


二、新规对中国半导体领域企业业务开展的影响及应对策略
新规严格限制了中国半导体企业获得特定半导体制造设备的能力，这一方面增加了半导体企业上游采购的难度，影响半导体企业的自身发展，另一方面，如果中国半导体企业生产的产品落入受控物项的范围，将影响半导体企业向下游提供产品，甚至影响整个半导体产业链。 

（一）新规对中国半导体企业采购的影响及应对策略 

1. 争取获得必要物项的许可证并关注许可证例外 

根据BIS对于新规的说明，由于顾虑中国在民用与军用技术上的技术界限并不清晰，BIS将对所有其认为有可能被用于非商业用途以及有可能流向军用最终用途或军用最终用户的物项均实行“推定拒绝”的审核原则，并且针对新规中新设的最终用户规则几乎没有设置任何许可证例外。尽管美国对于部分目的地为中国的受控物项的出口采取较为严格的许可证审查措施，使得企业很难取得许可证，但是就新规的内容来看，也并非完全拒绝任何许可证申请，对于确有需要采购的物项，中国企业仍应考虑与BIS的充分沟通，敦促供应商争取获得相关物项的出口许可证。具体而言，中国企业可以采取的途径包括： 

(a) 敦促供应商向BIS提出许可证申请 

根据第748.4节的规定，申请获得出口许可证的申请人，必须是有权决定和控制向美国以外出口物项的出口商。每一个出口许可证申请均会获得一份6位编码，申请人应根据不同交易的类型，提供相应材料，并按照要求在提出出口许 ....

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